【手机评测网】2月1日消息，近日，在2024年的首次财报电话会议上，高通公开透露，与苹果的调制解调器芯片(基带芯片)许可协议已延长至2027年3月。这一协议的延长意味着未来几代iPhone将继续采用高通的调制解调器技术。

尽管苹果近年来一直努力自主研发5G调制解调器芯片，但这一进程似乎并不顺利。据此前报道，苹果的这一自研项目已经历了数次推迟。早在2023年11月，知名科技记者Mark Gurman便指出，苹果的调制解调器芯片研发工作可能已推迟至2025年末或2026年，甚至有可能面临进一步的延期。

苹果最初的目标是在2024年之前推出一款自研的调制解调器芯片，然而这一目标并未能如期实现。此后，该公司又寄望于在2025年春季推出的iPhone SE中首次引入该芯片，但这一计划也宣告落空。Gurman在报道中坦言，苹果要想打造出性能与高通芯片相媲美甚至更出色的芯片，可能还需要“数年时间”。

据手机评测网了解，苹果在调制解调器开发过程中不仅面临技术挑战，还需应对专利侵权等问题。有消息称，苹果在收购英特尔调制解调器芯片业务后，曾试图在其基础上进行研发，但英特尔遗留的代码问题使得苹果不得不从头开始编写代码。此外，在添加新功能的过程中，苹果还不得不面对可能破坏现有功能的风险。

即将于今年发布的iPhone 16 Pro系列预计将搭载高通的骁龙X75调制解调器。这款新型调制解调器采用了改进的载波聚合技术，并配备了更节能的收发器，有望为用户带来更加出色的通信体验。