【手机评测网】2月2日消息，安兔兔最新公布的性能排行榜显示，天玑9300凭借其卓越的超大核架构，以惊人的220万分登顶旗舰性能榜首，成为当前安卓领域的性能王者。

随着技术的不断进步，市场对下一代旗舰芯片天玑9400的期待也日益升温。据业内消息透露，天玑9400已在紧锣密鼓的测试阶段，并有望在今年下半年与广大消费者见面。其规格配置上的重大升级，已然成为业界关注的焦点。

据手机评测网了解，知名博主数码闲聊站近日爆料称，天玑9400的测试样片采用了全新的1X5迭代超大核+3X4超大核架构。相较于前代的天玑9300，天玑9400在核心架构上进行了重大升级，增加了一颗X5迭代超大核，预示着其在极限性能上将有更为出色的表现。

此外，天玑9400还将采用台积电第二代3nm工艺制程，这一先进技术有望为天玑9400带来更为强大的性能和更高的能效比。台积电的第一代3nm工艺N3B目前被苹果A17 Pro和M3系列芯片所独占，而第二代3nm工艺N3E预计将得到更广泛的应用，其良率和成本表现均优于N3B。

在天玑9400的备战之路上，其他芯片厂商也不甘示弱。据悉，高通骁龙8 Gen4和A18系列芯片同样计划采用N3E工艺，未来的旗舰芯片市场竞争将更加激烈。

在首发机型方面，爆料指出，天玑9400的首发合作伙伴仍将是vivo。考虑到vivo此前已成功首发了天玑9300，双方再次携手也在情理之中。不过，随着vivo X系列产品线的不断迭代，天玑9400的具体首发机型名称尚存悬念。目前，vivo X系列已经推出了到X100的型号，下一代产品是否会命名为vivo X200，仍有待官方揭晓。