联发科技在1月30日举行了新竹高铁办公大楼的动工典礼，该大楼预计于2027年完工，将成为联发科的新里程碑。在典礼上，联发科董事长蔡明介和CEO蔡力行分别发表了讲话，透露了联发科的最新产品和技术动态。

蔡力行表示，联发科对AI手机换机潮深具信心，其旗舰级芯片天玑9300取得了巨大的成功，同时，他还透露，联发科计划在今年第四季度推出天玑9400，这将是联发科首款采用台积电3纳米制程的芯片，相比天玑 9300，将有显著的性能和能效提升。

据了解，天玑9400将继续采用Arm内核，在天玑9300架构基础上，大核从Cortex-X4升级到Cortex-X5，同时依旧支持LPDDR5T内存，以满足本地AI运算的需求。

得益于更先进的AI性能，天玑9400将支持在设备端运行更大的AI模型，预计将超过天玑9300的330亿参数大语言模型。

据悉，台积电3纳米制程是目前全球最先进的半导体制程之一，与5纳米制程相比，可以在相同功率水平下提供18%的性能提升，或者在同频性能下降低32%的功耗，同时使逻辑密度提高60%。联发科与台积电的合作已有多年，是台积电的重要客户之一，2024年初就宣布与台积电合作开发3纳米芯片，并于2024年开始量产。