作为下一代半导体技术，2nm芯片制造工艺受到广泛关注，领先的芯片制造商三星和台积电已经在起草各自的2nm制造计划。

根据《南华早报》（SCMP）和《韩国时报》最近的报道，三星计划明年在韩国开始2nm制造，并计划在2047年之前投资500万亿韩元（3710亿美元）到首尔附近的一个“巨型集群”半导体工厂，该工厂由13家芯片工厂和3个研究设施组成，将进行2nm及更高端的芯片制造。

而台积电方面则计划在台湾新竹和高雄建造2纳米芯片制造厂和科学园区，此外，在台中，台积电还有规划建造另一家工厂，目前仍在等待台湾地区（省）政府批准。

虽然两家公司都没有完全放弃在其他国家的制造项目，但进展缓慢，并受到各种问题的困扰。

目前，三星在德克萨斯州建造自己的价值170亿美元的工厂，但进展缓慢，预计只能处理4nm节点。

台积电在亚利桑那州有两家芯片工厂正在建设中，预计将在2024年开始生产4nm芯片，到2026年开始生产3nm芯片。

虽然美国著名的《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）规定了530亿美元用于补贴，以吸引高端半导体技术的投资，但该基金的支出一直很缓慢，芯片公司无法尽快拿到相应补贴，并且该补贴大部分流向了英特尔，而非三星和台积电。

此外，两家公司都面临着当地人才短缺的问题，比如地方工会就阻止台积电从台湾迁移相关技术专家，只允许重新培训和雇佣当地居民。

但在薪资问题上，此前有媒体称，台湾居民的最低工资为5.88美元，亚利桑那州的最低工资为14.35美元（超过 2.4 倍）。

而欧洲、日本和印度等地的芯片制造产业扩张速度较慢，甚至没有进展，这些地方也规划了半导体制造补贴计划，但目前吸引力仍旧有限。