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消息称小米MIX Flip手机后置双挖孔模组 搭载骁龙8 Gen 3

分区:软件资讯 更新:2024-02-19 20:32:15

2月16日消息,博主@智能皮卡丘今天带来了小米垂直小折叠设备的最新消息,预计命名为小米MIX Flip。

博主爆料,小米MIX Flip风格与华为类似,均为极简风格,后置双打孔模组、3倍垂直长焦镜头、副屏专用软件定义模块、骁龙8 Gen 3 处理器和宏也进行了测试。

另一位博主@digitalchat.com此前透露,小米垂直折叠手机采用了“零感知折痕”的国产屏幕以及相对简单的双摄模组和副屏设计,主摄采用50M大底。 + 直立长焦。

小米大号可折叠机型配备了旗舰级50M潜望式四摄。两款新型号均支持Snapdragon 8 Gen 3处理器和卫星通信功能。它们采用“极轻薄”设计,快速充电,屏幕上的外围设备无需阉割。与此同时,他们在前面基本上摆脱了数十克。

目前,三星、华为、OPPO、vivo均采用了“大折叠+小折叠”的双线并行策略,而小米、荣耀仅推出了“大折叠”手机。小米MIX Flip的推出也将为用户提供更多选择。

目前,小米尚未透露这款新机的发布时间,IT之家将持续关注并带来后续报道。

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