去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），采用了“全大核”CPU架构，其中包括了四个超大核（[email protected] GHz）和四个大核（[email protected] GHz），峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。

据相关媒体报道，vivo将成为联发科天玑9400的首个客户，用于新款旗舰安卓智能手机，以对抗其他竞争对手。传闻天玑9400带来20%的性能提升，但这是一个模糊的说法，因为没有提及性能差异在于单核、多核、图形还是人工智能部分。

据了解，天玑9300已经为联发科带来了超过10亿美元的收入，联发科希望2024年下半年的天玑9400能够巩固其在高端安卓智能手机市场的地位。暂时不清楚vivo首批订货量是多少，以及天玑9400的订货价格是多少，联发科有可能会给vivo一些折扣。如果天玑9400在性能上能达到预期的表现，且价格比第四代骁龙8更实惠，那么很大可能争取到更多的订单。

天玑9400的“全大核”CPU架构可能是1+3+4的三丛设计，包括一个Cortex-X5、三个Cortex-X4和四个Cortex-A720，以进一步提升性能表现。不过有消息称，基于Cortex-X5的超大核可能会因过热而表现不佳，不知道这是否会对天玑9400的性能表现带来不良影响。