【手机评测网】3月22日消息，近日有爆料称，联发科旗下全新旗舰芯片天玑9400预计将在今年10月正式亮相。据悉，这款芯片将继续沿用全大核设计，但在架构方面进行了升级，采用了X5+X4+A7的三架构组合，这一改变有望带来更为出色的性能表现。

天玑9400将采用台积电的第二代3nm工艺进行制造。与苹果A17 Pro所采用的第一代3nm工艺相比，台积电的第二代工艺在良率和成本方面都表现出更优的特性，这无疑将为联发科在市场竞争中提供有力支持。

据手机评测网了解，最新的Geekbench 6跑分数据显示，天玑9400在单核测试中的成绩超过了2700分，多核成绩更是突破了11000分大关。与前代产品天玑9300相比，新款芯片在性能上有了显著的提升。具体来说，天玑9300的单核成绩约为2200分，多核成绩约为7500分。可以看出，天玑9400在单核和多核性能上都有了大幅度的提升。

此外，与目前市场上性能领先的苹果A17 Pro相比，天玑9400在多核性能上实现了超越。虽然苹果A17 Pro的单核成绩达到了2800分，但多核成绩仅为7200分。相比之下，天玑9400在多核性能上的优势十分明显。

在安兔兔跑分测试中，联发科天玑9400的综合成绩更是突破了344万分大关。这一成绩无疑进一步印证了天玑9400在性能方面的强大实力。

至于首发机型方面，有消息称将继续由vivo担任。考虑到vivo在之前已经首发了天玑9300芯片，因此这一推测具有一定的可信度。如果这一消息属实，那么我们有理由期待vivo将再次为我们带来搭载天玑9400芯片的旗舰机型。