【手机评测网】去年11月底，Redmi K70系列正式亮相。该系列凭借超高性价比，创下首销5分钟突破60万台的纪录。随后，进一步取得了非常好的市场成绩，据说可以媲美K系列历史上的最强战绩。不过此前只推出了红米K70E、红米K70和红米K70 Pro三款机型，而且还会有一款超大至尊版尚未被大家看到。现在有最新消息。近日，有数码博主进一步带来了该机配置的更多核心细节。

据知名数码博主@digitalchat.com发布的最新消息，与此前曝光的消息基本一致，全新Redmi K70至尊版将回归天玑平台，搭载联发科天玑9300+旗舰处理器。其CPU将采用4个超大核心+4个大核心的设计，其中超大核心为Cortex-X4，主频高达3.4GHz，高于目前3.3GHz的CPU主频。竞逐骁龙8 Gen3，性能将再次刷新纪录。同时将采用Immortalis-G720 MC12 GPU，频率在1300MHz左右，是目前Android阵营中性能最强的手机芯片之一。此外，该机还将搭载独立显卡芯片，成为红米打造的双核旗舰。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的红米K70至尊版正面将配备全新的1.5K分辨率护眼屏。它将采用1.5K 8T LTPO新基材和新屏幕。帧控也达到了旗舰级别。同时，亮度和调光解决方案更加激进，峰值亮度将达到5000尼特以上。硬件方面，除了天玑9300+旗舰处理器外，该机还将配备最高24GB+1TB存储。后置50兆像素主摄像头支持100瓦闪光灯充电。它还将配备潜望式长焦摄像头和内置大电池。

据悉，新款红米K70至尊版定位中高端，将成为红米下半年的旗舰机型。我们将不得不拭目以待更多细节。 （苏琪）