麒麟710

5月9日，房晋用他刚用不久的华为P40手机，换取了一台低端机——荣耀Play4T。 房晋这样做，只因荣耀这台手机的移动芯片，由中芯国际完成芯片代工制造环节，工艺用了14nm制程。 可以说，这款移动芯片“麒麟710A”，实现了国产化零的突破，是中国半导体芯片技术的破冰之举。