现在国内厂商都在全力推进芯片。近日，龙芯表示3A6000的研发进展顺利，已经完成前端设计和仿真验证。仿真结果表明，其单核性能已达到市场主流产品水平。

现在国内厂商都在全力推进芯片。近日，龙芯表示3A6000的研发进展顺利，已经完成前端设计和仿真验证。仿真结果表明，其单核性能已达到市场主流产品水平。

根据龙芯之前的数据，3A6000不会继续进行技术升级，仍然会采用现有的12nm工艺，但是会在架构设计上有很大的提升。架构会从现在的GS464V升级到LA664，所以单核性能有了很大的提升，达到了市面上的主流设计。

龙芯给出模拟测试结果。龙芯3A6000处理器，单核SPEC CPU。

2006年定点/浮点基础分数(GCC)从26/28提高到35/45，分别提高了37%和68%。作为参考，11代核心的IPC约为13 /G，12代核心约为15 /G，Zen3约为13/g。

如果龙芯LA664能达到定点13/G和浮点16/G，这已经等于或接近Zen3和11代酷睿了。