按照计划，英特尔将在今年发布第13代酷睿处理器Raptor Lake，明年发布第14代酷睿Meteor Lake。第三代核心猛禽

Lake采用3D Foveros封装，处理器中集成了CPU、GPU、SoC、IOE等模块。14代酷睿的CPU模块用的是英特尔自己的Intel。

4工艺生产，GPU模块是TSMC的5nm工艺，其他部分是TSMC的6nm工艺。

据悉，代号为箭湖的第15代酷睿预计将于2024年推出。同样会采用3D Foveros封装，但是CPU模块会是升级Intel。

20A工艺，也就是Intel 3工艺的继任者，第一次进入后纳米时代，直接用了Amy工艺单位，字面上相当于你朋友的2nm工艺。

此外，15代核心的GPU模块将有很大改变，采用TSMC的3nm工艺。最新消息称，英特尔已经订购了第二代3nm工艺，预计2023年Q4开始量产，可以赶上2024年第15代酷睿量产。

采用3nm工艺生产第15代酷睿显示器，将大大增加GPU的规模。目前第12代酷睿处理器的核心显示高达96 Xe单元，而第14代酷睿原本增加到192单元，现在应该缩水到128单元，而第15代酷睿最高可达320 Xe单元，相当于2560个流处理器单元。

如果考虑明年英特尔的GPU架构升级，其320组EU单元的GPU性能至少是32组EU单元的第12代酷睿UHD。

70核显示10次以上，3DMark

TS分足以冲到10000分，接近中端显卡的水平。但是320组EU单元的第15代Core GPU是移动产品线，桌面平台会削减很多规模。不过3nm时代的tGPU核显性能还是可以期待打出主流大作的。