[TechWeb]随着年底的临近，大家的注意力逐渐转移到了即将发布的新一代高通旗舰平台骁龙8 Gen2上。据此前报道，高通将于11月14日至11月17日召开高通骁龙峰会，届时这款型号芯片将正式与大家见面，届时它将成为旗舰航母的首选。现在有了最新消息。近日有数码博主进一步曝光了这款的更多参数细节芯片。

根据知名数码博主@i冰宇宙发布的最新信息，与之前的消息基本一致。全新的高通骁龙8 Gen2旗舰平台将于11月15日至17日与大家见面，其CPU性能提升10%，能效提升15%，GPU性能提升20%，AI性能提升高达50%，ISP性能也提升不少。同时，博主还表示，这个芯片将有望直接把“热手”变成“冻手”，“有835的味道”。

另一方面，根据此前曝光的消息，全新的骁龙8 Gen2旗舰平台基于TSMC 4nm工艺打造，采用全新的“1 2 2 3”8核心架构设计，其中超大核升级为Cortex X3，相比Cortex X2性能提升22%，大核升级为Cortex A710，相比Cortex，另外芯片的GPU预计为升级转Adreno 740，集成X70 5G基带，支持10Gbps 5G峰值下载速度，其安兔兔跑分预计超过120万。

据悉，全新的骁龙8 Gen2旗舰平台将于11月与大家见面，届时将会推出新一轮的顶级旗舰，而小米13系列很可能会率先拿下这个芯片。更多细节，我们拭目以待。