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高通骁龙 XR2+ Gen 1芯片发布 续航提升50% 散热提升30%

分区:软件资讯 更新:2022-10-12 14:32:47

高通宣布推出最新旗舰XR平台3354,即第一代骁龙XR2平台,帮助下一代混合现实(MR)和虚拟现实(VR)终端实现功耗和散热性能的提升。与骁龙XR2平台相比,骁龙XR2的续航能力提高了50%,散热能力提高了30%,从而在更小更薄的设备外形中实现了更丰富的沉浸式元宇宙体验。

目前,骁龙XR平台已经在全球启用了60多个XR终端。多家OEM厂商已经计划推出搭载骁龙XR2平台的商用终端,预计2022年底上市。IT之家了解到,Meta Quest Pro是第一款使用骁龙XR2 Gen 1的产品。

高通骁龙 XR2+ Gen 1芯片发布.jpg

第一代骁龙 XR2 + 平台特性如下:

新的平台套件:新的平台配置可以支持更好的散热,带来显著的性能提升。该平台实现了50%的续航性能提升和30%的散热性能提升。这使得平台能够支持更多并发的多媒体处理和感知技术,以实现全感官交互,例如在元宇宙中创建生动的表达,而不牺牲终端的形状设计。

生动的MR体验:骁龙XR2平台引入全新的图像处理流水线,可实现小于10毫秒的时延,开启出色的全彩视频透视MR体验。该平台支持并行感知技术,包括头部、手势和手柄跟踪、3D重建和低延迟视频透视。七个平行摄像头通过视频透视、精确运动跟踪和自动室内地图构建,支持将真实和虚拟世界融合为全方位的MR体验。同时,该平台每英寸的高像素可以支持PC级的虚拟景观,并可以同时支持多个传感器和摄像头,为更真实的虚拟角色赋予细致入微的面部表情。

许多原始设备制造商计划推出搭载骁龙XR2平台的商用终端。

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