三星电子今天举办了2022年三星科技日，展示了一系列旨在推动十年数字化转型的前沿半导体解决方案。

内存方面，三星表示其1b DRAM目前正在研发中，计划于2023年量产。为了克服DRAM扩展到10纳米以上的挑战，该公司一直在开发解决方案。

随后，三星推出了即将推出的DRAM解决方案，如32Gb DDR5 DRAM、8.5Gbps LPDDR5X DRAM和36Gbps GDDR7 DRAM，将为数据中心、HPC、移动、游戏和汽车市场带来新的功能。

目前最新一代的显卡依然搭载GDDR6(X)系列内存，更快的36Gbps GDDR7内存预计中期将被RTX 40和RX 7000系列显卡采用。

除了传统的DRAM，三星还强调了定制化DRAM解决方案(如HBM-PIM、AXDIMM和CXL)的重要性，这些解决方案可以促进系统级创新，更好地处理全球数据的爆炸式增长。