据科技创新板每日新闻报道，据台湾省电子时报报道，TSMC 5/4nm代工价格高，3nm代工价格甚至超过2万美元，下游成本大幅增加。

TSMC先进工艺合同价格高的原因之一是其竞争对手三星电子的5/4纳米和3纳米GAA工艺的低产率。Naver称，三星3nm工艺量产以来，良品率没有超过20%，量产进度陷入瓶颈。因此，与TSMC合作关系的稳定性是目前大多数芯片制造商的重点。

目前，高通、联发科和英伟达已经预定了TSMC 2023年和2024年的产能。随着代代工艺技术的进步，贴牌价格也创新高。

据台湾《电子时报》报道，自2004年TSMC发布90纳米芯片以来，当时的晶圆价格接近2000美元。2016年技术演进到10nm后，报价大幅提高到6000美元。进入7nm和5nm工艺代后，报价破万，5nm高达16000美元，而这个统计价格还没有计入TSMC 2023年6%的涨幅。

结果，TSMC赚了很多钱。根据市场研究机构Strategy Analytics的最新报告，2022年第三季度，TSMC的代工营收超过200亿美元，超过所有其他制造商(包括三星)的总和。此外，巴菲特还在第三季度加仓TSMC，市值41亿美元。

半导体行业人士普遍预计，由于先进制造工艺的高报价和芯片厂商的高成本，成本压力必然会转嫁到下游客户或终端消费者身上。

TSMC最大的客户苹果公司首当其冲。后者将于2023年发布的iPhone 15系列A17芯片将采用TSMC的N3E工艺。业内预计，由于TSMC OEM价格较高，iPhone 15系列将会涨价，而且涨幅可能过大。

然而，TSMC的优势不会持续太久。近日，三星电子正式宣布将扩大与美国公司Silicon Frontline Technology的合作，提高半导体晶圆在生产过程中的良率。高通市场总监多恩马克圭尔最近也透露，虽然未来的3-4nmAP芯片将由TSMC制造，但进入GAA工艺后，有可能再次采取同时订购三星和TSMC双供应商的策略。