CES 2023将于1月5日至8日举行，但三星已经有多款创新产品登上CTA榜单，比如Galaxy Z Flip4和Galaxy Z Fold4的环保创新，三星S3B512C安全芯片，三星16GB LPDDR5X 1TB UFS 3.1多芯片封装技术等

据介绍，三星的16GB LPDDR5X和1TB UFS 3.1多芯片封装技术是首次整合基于14nm的16GB LPDDR5X DRAM和三星第七代四层存储单元(QLC) V-NAND 1TB UFS(通用闪存)3.1产品，展现了领先业界的技术飞跃。

三星位于UFS的集成多芯片封装在嵌入式技术领域赢得了许多奖项。目前，相关产品已应用于各种高端智能手机和电子领域，其他行业领先的高密度、高速、低功耗内存应用于旗舰产品，如LPDDR5x UFS 4.0铁三角即将安装在一组骁龙8 Gen2手机中。

三星CTA创新奖的亮点还包括AI家电、SmartThings Energy、三星990 PRO SSD 2TB固态硬盘、NVMe BGA SSD 1TB(AM991)车用、512GB CXL存储卡、三星ISOCELL HP3 CMOS传感器、三星W920 RF 6550下一代可穿戴设备增强功能等等。