IT之家11月24日报道，关于三星Galaxy S23组件供应链的更多信息已经出现。根据该报告，三星正在更换其现有的HDI

PCB(高密度互连印刷电路板)供应商之一，因收购超出其控制范围。

三星与日本HDI板供应商Ibiden合作多年。Ibiden为三星Galaxy S系列多代产品提供HDI组件；然而，据报道

Ibiden在北京的HDI工厂被另一家计划生产其他类型组件的公司收购，这意味着它与三星基于HDI的合作已经结束。

这家日本公司将不再为Galaxy S系列提供HDI板，并暗示Galaxy S23参与其中。

系列产品。三星签署了另一份协议，从另一家供应商那里获得HDI板。

虽然Ibiden因被收购退出了三星的HDI板供应链，但据报道，三星将把HDI订单转移到另一家日本板供应商田野。

后者一直是三星的印刷电路板供应商，因此并不是三星供应链的新成员。然而，随着Ibiden的退出，田野有望从三星获得更多Galaxy。

S23系列HDI板订单。

IT之家了解到，三星Galaxy S23系列预计将于2023年1月或2月发布，三星已经开始为即将发布的旗舰机开发固件。另外，2023年

这款机型将完全采用高通骁龙8 Gen 2芯片。有传言称，三星Galaxy S23系列将受益于专为One UI体验而高度优化的SoC型号。

三星Galaxy S23系列有望配备更强的相机系统。三星将调整供应链，确保新机不受影响，体验有保障。