在刚刚过去的周末，国内芯片厂商发布了6nm手机CPU芯片，该芯片具有8核CPU架构，并且支持5G，还支持5G双卡双待，采用1 3 4三簇八个CPU核，其中一个2.7GHz

A76大内核、三个2.3GHz A76大内核、四个2.1GHz A55小内核、3MB L3高速缓存和集成Mali-G57 MC4 GPU显卡。

结合TSMC 6nm EVU工艺和AI智能调节技术，T功耗比上一代降低40%。同时配备LPDDR4X内存和UFS 3.1闪存，支持AI降噪和智能。

PA智能功放技术不仅能让通话更清晰，还能带来更深沉的低音和更好的音质。特别是，它可以在不超过扬声器容量的情况下提高终端的平均音量。