【TechWeb】据此前报道，三星将于2月1日(北京时间2023年2月2日凌晨2点)举行Galaxy Unpacked活动，届时其新一代年度旗舰Galaxy S23系列将正式与大家见面。随着发布会的临近，关于新机的消息也更加密集。现在有了最新消息。近日，外媒进一步放出了该机芯片的更多细节。

根据之前的报道，三星Galaxy S23系列新机将全部搭载超频版第二代骁龙8旗舰芯片，由三星代工。然而近日，外媒Phone Arena发文指出，该系列搭载的第二代骁龙8芯片仍将由TSMC制造，而非之前传言的三星。Phone Arena表示，该芯片由高通为三星定制，命名为高通snapdragon 8Gen2移动平台用于Galaxy，中文名称为“高通二代骁龙8移动平台用于Galaxy手机”。

其他方面，根据之前曝光的消息，全新的三星Galaxy S23 Ultra将采用6.8英寸AMOLED中穿孔曲面屏，分辨率为3080x1440，支持120Hz高刷，并覆盖大猩猩Victus 2玻璃盖。硬件将配备第二代骁龙8旗舰处理器的超频版本，该处理器将采用4纳米技术构建。CPU主频达到了3.36GH，性能会比普通版更好。除了2亿像素的主摄像头，该相机还将配备1200万像素的超广角1000万像素长焦镜头。此外，该机将内置5000mAh大容量电池，支持45W有线快充和10W无线充电，支持IP68防尘防水。

据悉，三星Galaxy S23系列全新旗舰将于北京时间2023年2月2日凌晨2点正式亮相。Phone Arena表示，凭借第二代骁龙8芯片的新版本，Galaxy S23系列有望成为2023年最好的Android手机。更多细节，我们拭目以待。