[TechWeb]早在去年的Find X5系列中，该机就已经凭借极具辨识度的外观设计和出众的图像获得了众多用户的广泛好评。随着新年的到来，新一代OPPO Find X6系列再次引起了外界的关注，到目前为止已经有了非常详细的外观配置细节。现在有了最新消息。近日，数码博主进一步曝光了该机背后摄像头模块的更多细节。

根据知名数码博主@数字聊天站发布的最新信息，与此前曝光的消息基本一致，新款OPPO Find X6 Pro将采用目前主流的圆形后置摄像头模组，包含三个摄像头，并采用两种不同的工艺分为两部分，顶部为两个镜头，底部为方形潜望式长焦镜头。此外，在镜头模组中央还可以清晰看到哈苏标志性的“Hasselblad”Logo，证明该机将继续与哈苏合作，图像表现将非常值得期待。

其他方面，根据之前曝光的消息，新的OPPO Find X6系列将包括三款机型，分别搭载三种不同的处理器，分别是骁龙8、天机9200和第二代骁龙8，并将采用流行的巨大圆形摄像头模块，其中包含三个摄像头，其中Find X6 Pro将拥有5000万像素的后置摄像头和超广角(传感器尺寸为1/1.56 'F/2.2光圈支持自动对焦)5000万像素长焦(传感器尺寸1/1.56 'f/2.6光圈，支持OIS防抖)三摄像头模块，其中主摄像头搭载索尼IMX989一英寸超大底部传感器，是目前手机行业最顶级的图像传感器。 此外，该机还将搭载自主研发的Mariana MariSilicon X芯片。

据悉，全新的OPPO Find X6系列预计将于2023年2月底至3月与大家见面。除了强大的性能，形象也将是该机最大的卖点。更多细节，我们拭目以待。