IT之家2月27日消息，据台湾省区域经济日报报道，英特尔首席执行官基辛格在公司资本支出更新会议上指出，英特尔和TSMC的3。

纳米外包计划正在按计划进行。

市场此前报道称，英特尔2024年第三季度开始将其芯片外包给TSMC的计划可能会在第一季度推迟。

基辛格在会上指出，英特尔Granite Rapids和Sierra Forest系列处理器，以及TSMC委托的3纳米工艺GPU。

瓷砖是如期进行的。

英特尔计划在今年发布第14代Meteor Lake和稍后推出的第15代Arrow Lake处理器，它们将使用TSMC制造的3纳米处理器。

GPU图块.

IT之家曾报道，与英特尔4工艺相比，英特尔3工艺提供了约18%的性能。

性能功耗比增长率预计从今年下半年开始逐步投产。基辛格此前提到，英特尔仍保持四年内开发五项工艺节点技术的目标，并希望不断扩大IFS。

晶圆代工业务的客户基础。