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高通骁龙8G3工艺不变：性能大涨
分区：软件资讯 更新：2023-03-31 15:43:53
据最新消息，TSMC已于去年年底开始量产3nm工艺。但是由于第一代N3工艺成本高，产能低，只有苹果这样的大客户可以先用，其他厂商要等到第二代N3E工艺才能使用3nm工艺。同时，高通今年的新旗舰骁龙8Gen3无法抢占3nm产能，所以会继续使用TSMC 4nm，但可能会使用性能更好的N4P版本。
此外，骁龙8G3的结构也将发生巨大变化。目前，骁龙8G2采用1+4+3的架构，其中使用Cortex-X3作为超级核心。骁龙8G3将升级为1+5+2架构，拥有Cortex-X4超级核心，5个Cortex-A720大核心和2个Cortex-A520小核心。由于大核和超大核的结构和数量增加，骁龙8G3的性能提升将比上一代更加明显，提升幅度在35%左右。 -
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