【TechWeb】去年9月，小米推出了小米CIVI2家族的新成员——小米Civi 2手机。除了纤薄时尚的设计，该机还将主打高标准美颜自拍，被称为“小米史上最强正面形象”。这段时间以来，不断有关于该系列新一代机型——全新的小米Civi 3的新闻报道，吸引了众多用户的关注。现在有了最新消息。近日，数码博主进一步带来了该机的更多细节。

根据知名数码博主@智慧皮卡丘发布的最新信息，与此前曝光的消息基本一致，全新的小米Civi 3将于5月发布，目前已经获得入网许可，将搭载联发科天机8200移动平台。这是小米CIVIU系列机型首次搭载联发科处理器。芯片采用TSMC 4nm工艺和八核的CPU架构设计。它由四个Cortex-A78大核和四个Cortex-A55小核组成。超大核最高主频3.1GHz，大核主频3.0GHz，小核主频2.0GHz，集成Mali-G610 6核GPU，比之前的骁龙778G Plus和骁龙7 Gen1更强大。

其他方面，根据此前曝光的消息，新小米Civi 3正面将采用FHD+120Hz高屏，预计将保留目前小米Civi 2上的“药丸”挖洞屏，并有望采用类似iPhone 14 Pro的智能岛设计，前置摄像头为3200万像素，可使虚化更精细，并配备像素级嫩肤技术，可通过六合一模式操作，智能处理用户不同区域的面部缺陷值得注意的是，该机还有望支持5G不同网络的漫游功能。

据悉，全新的小米Civi 3有望很快与大家见面。更多细节我们拭目以待。