明年，第四代骁龙8平台对高通来说非常重要。它将搭载采用NUVIA技术的定制Oryon内核，这很可能是其首款采用3nm工艺制造的芯片，还可能带来其他升级，例如引入对更快更高效内存的支持。

近日，有网友透露，高通第四代骁龙8平台将支持新一代LPDDR6。定制化的Oryon内核带来的性能提升可能是高通转向更快内存的原因之一，也可能受益于LPDDR6标准给出的更高内存带宽，以更好地发挥其性能潜力。

目前三星的LPDDR5和LPDDR5X有30%的带宽差距，也有20%的功耗差异。LPDDR6显然会更有优势，对于旗舰智能手机来说效率更高。三星在LPDDR6技术上处于领先地位，虽然LPDDR6的具体标准或技术指标尚不清楚。

据了解，第四代骁龙8的CPU将采用2+6架构，拥有两个代号为“Nuvia Phoenix”的性能核心和六个代号为“Nuvia Phoenix M”的能效核心。泄露的测试结果显示，Geekbench 5的多线程基准测试中的性能甚至超过了苹果的M2芯片。

近日有消息称，高通未来的骁龙8平台可能会采用双代工厂策略，即TSMC N3E工艺和三星的3nm GAA工艺，可能会在2024年初实现。第四代骁龙8芯片的常规版本采用TSMC N3E工艺制造，而三星3nm GAA工艺制造的版本可能会被称为“骁龙8 Gen 4 for Galaxy”，专门用于Galaxy S25系列智能手机。