“低处太冷”，手机芯片的交锋瞄准了高端市场。 5月10日，联发科发布全新手机SoC芯片“天玑9200+”。由于之前的“天玑9200”所面对的终端市场正在经历市场寒冬，联发科希望这款新品能够攻占高端手机市场，因为这是市场回暖的主要动力。 上一代“天玑9200”发布于2022年11月上旬，因此与新款“天玑9200+”的发布相隔仅6个月。在此期间，手机市场“寒冬”持续，许多新手机芯片推出的机会并不大。针对这一市场，联发科在此次新品发布中也调整了产品策略。 这款“天玑9200+”是联发科全新旗舰级手机SoC，代表了该公司最高端的性能。该芯片采用8核CPU架构和台积电第二代4纳米工艺，在摄像头、游戏引擎、续航等性能指标上较上一代有所提升。 联发科无线通信事业部副总经理李延吉在发布会上坦言，“天玑9200+”的定位是“超级旗舰”，应该搭载在高端手机上。 “市场调研显示，在手机市场整体放缓的背景下，高端手机将跨越周期，成为市场复苏的主要动力。”李延吉坦然的说道。 当前手机市场的低迷表现，导致相关手机厂商减少了SoC芯片的采购。中低端手机市场受到的冲击尤为严重。 今年第一季度，全球智能手机出货量同比下降14%，约4500万部。值得注意的是，苹果和三星的合计占比有所提升，进一步挤压了其他手机品牌的生存空间。 市场注意到，除了苹果和三星，手机厂商都不同程度地放慢了新机发布的步伐。此外，在去库存的压力下，中低端手机不得不采取降价措施。原有的市场格局显然正在发生变化，将会有一些手机退出市场。 手机市场什么时候回暖？李延吉表示，现在还很难预料。他表示，在当前形势下，联发科选择“携手高端手机厂商，拓展开发者平台”。 手机SoC通常需要在手机厂商的具体产品上进行调整，才能上市。因此，联发科需要手机厂商的支持来推广新芯片。据报道，联发科与vivo已达成深度合作。天玑9200+计划首次搭载vivo的iQOO Neo手机，预计2023年第二季度上市。