【Techweb】去年9月，小米推出了小米CIVI2家族的新成员——小米Civi 2手机。除了纤薄时尚的设计，该机还将主打高标准美颜自拍，被称为“小米史上最强正面形象”。这段时间以来，不断有关于该系列新一代机型——全新的小米Civi 3的新闻报道，吸引了众多用户的关注。现在有了最新消息。近日，小米手机官方宣布该机将是全球首款联发科天机8200 Ultra芯片。

根据小米官方最新公布的信息，与此前曝光的消息基本一致，新款小米Civi 3将在全球首次搭载联发科天机8200 Ultra芯片，这也是小米Civi系列首次搭载联发科芯片，而此前发布的小米CIVIS、小米Civi 1S、小米Civi 2均搭载高通芯片。据介绍，这款天奇8200 Ultra芯片由小米和联发科联合定义。不仅是高性能处理器，还是联发科和小米共同定义的图像超长核。它与小米的图像大脑相连，将大大提升小米Civi 3的图像体验。

其他方面，根据此前曝光的消息，新小米Civi 3正面将采用FHD+120Hz高屏，预计将保留目前小米Civi 2上的“药丸”挖洞屏，并有望采用类似iPhone 14 Pro的智能岛设计，前置摄像头为3200万像素，可使虚化更精细，并配备像素级嫩肤技术，可通过六合一模式操作，智能处理用户不同区域的面部缺陷后置主摄像头采用IMX800，是小米13使用的旗舰主摄像头。拥有5400万像素，1/1.49大底，单位像素面积1μm，支持5000万输出。增加了OIS光学防抖，这将大大改善小米Civi 3的快照体验。

据悉，全新的小米Civi 3有望在5月底与大家见面。更多细节我们拭目以待。