5月26日，小米在不到两天前正式发布了他们的新机型小米CIVIV 3，并且在官方文案中几乎完整的透露了该机的所有亮点，包括外观设计、前置镜头、后置摄像头系统以及核心性能。根据小米官方的消息，思域[/H/] 3将提供专业级体验，打破轻薄机性能弱的刻板印象。小米还与联发科联合推出了全新的天机8200-Ultra芯片，带来了更强的性能和更高的能效，并采用了电竞豪华散热系统，但没有透露具体的散热结构。

根据ITBEAR的科学资料，小米和联发科通过天机的开放架构，实现了与小米CIVIC [/H/] 3图像大脑的全耦合，实现了图像能力的全接入。小米图像大脑中的30多个算子在天机8200-Ultra芯片上得到了全面的强化和加速，为用户带来了出色的图像处理效果。与小米Civi 2相比，Civi 3优化了整个链路的速度和功耗。

此外，小米官方表示，小米CIVIC 3专注于专业自拍，配备前置双主摄像头，即一个3200万像素78美颜镜不失真人像自拍镜头和一个4K高清录制100超广角镜头。

在外观设计方面，小米与全球潮流预测机构WGSN合作，共同探讨2023年潮流设计趋势，为小米思域[/H/] 3打造独特外观。这款新机有玫瑰紫、薄荷绿、冒险金、椰灰四种时尚色彩可供选择。不仅如此，新机的机身设计充满个性潮流，尺寸非常抢眼，厚度仅为7.56mm，宽度为71.7mm，重量为173.5 g。

小米思域 3的发布备受关注，其强大的性能、专业的自拍能力、时尚的设计都会吸引众多消费者的目光。随着小米在创新和技术方面不断取得突破，我们可以期待更多令人兴奋的产品推出。