6月6日，博主数字聊天站透露，小米14系列已经备案，型号为23127PN0CC和23116PN5BC。新产品将于11月首次亮相，标配高通骁龙8Gen3移动平台。

据悉，高通骁龙8 Gen3采用TSMC N4P工艺，CPU部分由1颗超大核、5颗大核和2颗小核组成，其中超大核为CortexX4，CPU主频高达3.7GHz

　　相较过去的X3，CortexX4效能峰值提升了15%，在同效能前提下其功耗比X3低40%。论占用面积，X4仅仅比X3大了约10%，同时它也支持最大2M的L2快取内存。