6月19日，博主数字聊天站透露，红米K70系列还准备了双版本，高配版搭载高通骁龙8 Gen3移动平台。根据之前RedmiK系列的布局，骁龙8 Gen3版本应该命名为Redmi K70 Pro。

据悉，高通骁龙8Gen3将于10月24日登场。该芯片采用TSMC N4P工艺，CPU部分采用1+5+2架构设计，其中1指Cortex-X4超大核。

根据Arm公布的信息，Cortex-X4核心采用Armv9.2架构，并且只支持64位指令集，不再支持32位移动应用。与Cortex-X3相比，Cortex-X4的性能提高了15%左右，能耗也大大改善。Arm宣称在相同频率下可以降低40%的功耗。

同时，Cortex-X4上的私有L2缓存也进行了扩展，与上一代相比增加了一倍。Arm表示，更大的缓存不会增加延迟，可以在应用中释放更高的性能。

除了高通骁龙8 Gen3，Redmi K70Pro也干掉了塑料支架。众所周知，很多中端机型会在屏幕上使用塑料支架，带来了屏幕边框宽的问题。

Redmi K70Pro取消了屏幕塑料支架，不仅带来了更强的侧面整体性和更好的握感，还进一步实现了极窄的边框和下巴，带来了更好的正面印象。之前发布的Redmi Note12 Turbo取消了塑料支架，屏幕观感比竞品好很多。

按照惯例，红米K70系列会在小米14发布后登场，预计在12月份左右。