最近，英特尔频频推出重大动作。先是短短三天就宣布了总额超过600亿美元的投资计划。接着，该公司宣布了成立以来最重要的转型计划，将内部晶圆制造业务拆分为独立运营，并开放代工服务。其中，18A流程节点是计划的关键。

据悉，英特尔的18A工艺是20A工艺的改进版，与竞争对手对应的1.8nm工艺相当。预计2024年下半年开始量产。此外，该工艺还引入了两项重要的黑科技，即PowerVia背侧供电和RibbonFET全能网格技术。

按照英特尔的说法，18A工艺不仅将在技术水平上超越TSMC、三星等公司的2nm工艺，还将独领风骚。另外两家公司的2nm芯片要到2025年才能量产上市。

英特尔还证实，他们正在开发至少五款基于18A工艺的处理器产品，并计划于2025年上市。虽然具体的产品细节尚未公布，但可以预见的是，这些处理器将涵盖移动设备、桌面核心处理器、服务器级至强处理器、AI芯片甚至未来的GPU芯片，并将成为英特尔的核心产品。

核心产品线中有一款处理器命名为LunarLake，是面向2024年后未来的产品。处理器将采用全新的x86架构，GPU将升级到第二代Xe架构，并配备全新的VPU加速单元，提升AI性能。