6月30日报道，Redmi将于今年年底推出K70系列新品。和K60系列一样，K70系列也采用2K直板屏。

更重要的是，这次K70系列采用了无塑料支架设计，正面实现了极窄设计，会提升屏占比，观感会比K60系列更好。

红米K60 Pro

目前塑料支架多见于低端手机。塑料支架的手机容易出现脱层、大黑边、手挠等现象。，稍微便宜一点。去掉塑料支架不仅可以提升整机质感，还可以提升观感。

此外，Redmi K70系列配备了最高级别的高通骁龙8 Gen3移动平台。该芯片采用TSMC N4P工艺制造，是高通2024年主打的旗舰平台。

据悉，高通骁龙8 Gen3采用1+5+2架构设计，其超大核心升级为Cortex X4，基于Armv9.2架构设计，仅支持64位指令集，不再支持32位移动应用。

与Cortex-X3相比，Cortex-X4的性能提高了15%左右，能耗也大大改善。Arm宣称在相同频率下可以降低40%的功耗。

此外，高通骁龙8 Gen3的CPU主频最高达到了3.2GHz，安兔兔的跑分将再创新高。不出意外，红米K70系列将是红米2024年的旗舰电焊机。