近日，龙芯中科宣布，下一代龙芯3A6000系列处理器计划于今年第四季度发布，性能有望与AMD的Zen2和英特尔的十代酷睿相媲美。预计今年第三季度，公司将支持整机企业开发基于3A6000的整机产品，争取与处理器发布同步推出基于3A6000的整机产品。即将量产的龙芯3A6000将采用12nm工艺，大幅改进架构设计，从目前的GS464V升级到LA664，使单核性能得到显著提升，达到市场主流水平。今年上半年，龙芯3A6000将向合作伙伴提供样片，预计明年将大量出货。龙芯3A6000的每GHz分数已经达到17左右，目标是提高到20。龙芯表示，将继续提升CPU频率，但不会走英特尔牺牲效率换频率的技术路线，力争在3GHz水平上不断降低成本和功耗。