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三星Galaxy S23 FE跑分出炉:搭载自家Exynos 2200芯片

分区:软件资讯 更新:2023-07-10 16:16:00

与往年一样,外媒此前曾表示,除了Galaxy S23、Galaxy S23+ 和Galaxy S23 Ultra 之外,三星Galaxy S23 系列还将有一款将于今年Q3 亮相的Galaxy S23 FE。随着发布时间的临近,有关该机的消息也越来越密集。现在有最新消息。继外观渲染图和一些配置细节之后,近日有数码博主进一步曝光了该款手机的Geekbench 6跑分信息。

1688793614615.jpg据数码博主发布的最新消息,一款型号为SM-S711B的三星新机近日现身Geekbench 6基准平台。曝光较少的全新三星Galaxy S23 FE。从跑分信息来看,该机将搭载三星自家的Exynos 2200芯片,该芯片采用三星4nm EUV工艺打造,采用“1+3+4”设计。超大核心为Cortex X2,大核心为Cortex A710,小核心为Cortex A510,GPU为采用AMD RDNA 2架构的Xclipse 920,跑分达到了8986分。

1688793625594.jpg 其他方面,根据此前曝光的消息,新款三星Galaxy S23 FE将采用120Hz OLED中孔屏,搭载三星自家Exynos 2200移动平台,但部分区域可能会继续搭载骁龙8+ Gen1处理处理器,辅以6/8GB LPDDR5 RAM和128/256GB ROM。前置12MP自拍镜头,后置50MP主摄+8MP长焦+12MP超广角三摄模组。此外,该机将内置4500mAh容量电池,但依然仅支持最高25W快充。这个规格在目前的Android阵营中已经没有可比性了。

1688793635373.jpg 据悉,三星将于7月26日在韩国首尔举办Unpacked活动,届时将带来包括Galaxy Buds 3、Galaxy Watch 6、Galaxy Tab S9、Galaxy Z Flip 5、Galaxy Z Fold在内的多款产品5等新品,与三星Galaxy S23 FE也有望同台亮相。我们将拭目以待更多细节。

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