7月11日，联发科宣布推出全新天玑6000系列移动芯片。据了解，该系列的首款芯片为天玑6100，这是一款面向主流5G设备的5G移动平台，采用了6nm工艺，拥有8核CPU，5G功耗直降20%，可提供可靠稳定的Sub-6GHz5G连接。联发科表示，这款芯片将为主流5G设备带来更出色的性能和更低的功耗，从而提升用户体验。

此外，天机6100还支持多种高级功能，如108万像素高清主摄像头、2K30fps视频录制、AI离焦成像、10亿彩色显示和90Hz-120Hz的高刷新率显示。据悉，搭载天机6100+芯片的5G终端将于2023年第三季度上市。

联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:“世界各地都在加速5G的实施。越来越多的主流移动设备支持新一代通信连接技术，市场对移动芯片的需求越来越大。联发科天机6000系列可以帮助设备厂商提升终端的性能和能效，实现技术升级以保持产品的先进性，同时降本增效。”

对于消费者来说，天机6100系列移动芯片也意味着更好的体验。他们可以期待更快的速度、更流畅的操作和更长的电池寿命。同时，1亿像素图像、10亿彩色显示等高级功能也将为他们的日常生活带来更多乐趣和便利。