联发科发布了全新的天机6000系列移动芯片，命名为天机6100+，将面向主流5G终端。联发科表示，搭载天机6100+芯片的5G终端将于2023年第三季度推出。

天机6100+移动平台详细参数如下:

采用6nm工艺，配备2个Arm Cortex-A76核心和6个Arm Cortex-A55能效核心。

支持“高级”成像技术和10亿色显示。

支持3GPP Release 16标准的集成5G调制解调器。

支持5G双载波聚合聚合，带宽140MHz。

支持联发科5G省电技术，UltraSave 3.0+，使5G终端续航更持久，5G通信功耗可降低20%。

支持1.08亿像素高清主摄像头和2K 30fps视频录制。

支持AI离焦成像，支持与虹软合作开发的AI-Color技术。

支持10亿色，90Hz-120Hz高刷新率显示，支持10bit图片和视频。

根据联发科目前的产品序列，天机9000系列针对旗舰智能手机和平板电脑，天机8000系列针对高端移动设备(俗称“次旗舰”机型)，天机7000系列针对中高端移动设备，天机6000系列有望进一步将更多高端功能普及到主流5G终端。