作为一个全新的高性能游戏显卡品牌，英特尔Arc在去年推出了第一代产品——炼金术士显卡(DG2)。根据英特尔此前公布的开发计划，炼金术士之后是预计明年发售的《战斗法师》。
近日，有网友曝光了下一代旗舰BMG-G10芯片的规格。基于Xe2-HPG架构，拥有56个Xe内核，对应448个xfes(EU)，每个xfes有2个着色器，金刚缓存112MB，匹配GDDR6X显存，显存位宽256位。结合过去的消息，新一代GPU将继续选择TSMC作为代工厂商，采用4nm工艺制造。全卡功耗要控制在225W，内存容量16GB。英特尔可能会选择在2024年第二季度到第三季度之间发布。

此前，英特尔研究员汤姆·彼得森(Tom Peterson)在接受媒体采访时表示，英特尔根据细分市场的需求、产品可扩展性以及炼金术士上的具体应用，将Xe系列架构分为四种类型。现在吸取教训，将Battlemage简化为两个架构，分别是Xe2-LPG和Xe2-HPG，这将简化驱动的开发，降低成本，提高兼容性。

月亮湖将采用Xe2-LPG架构，可能采用3nm工艺制造，独立显卡使用的GPU会比处理器集成的GPU模块更早出现。据传，Lunar Lake将采用全新的CPU架构和全新的底层设计，主要专注于移动设备的每瓦性能提升。英特尔表示，Lunar Lake将于2024年进行流片，为生产做准备。