6月26日，vivo正式推出vivo X90s。与之前的vivo X90相比，该机升级至联发科天玑9200+旗舰平台。该芯片的安兔兔综合得分突破了165万分。它是联发科迄今为止最强大的5G Soc，vivo X90s也因此成为新一代天玑的王者。这段时间以来，vivo X系列的下一代旗舰，全新的vivo X100系列也开始进入大家的视野。截至目前，该机的外观和配置已经有不少爆料。现在有最新消息。近日，有数码博主进一步透露了该机的更多设计细节。

根据数码博主最新发布的信息，与此前曝光的消息基本一致。全新vivo X100系列预计将于今年11月发布。总体来说，它将延续之前X90系列的设计思路。正面将采用一块1.5K OLED居中开孔曲面屏，支持120Hz刷新率。机身背面，结合之前的相关爆料，该机后部将会有一个大型的圆形四摄摄像头模组。整体方案与小米12S至尊纪念版类似，同样放置在矩形矩阵区域，只不过该机的摄像头模组偏向机身左侧，而不是小米12S至尊纪念版的中央布局。另外，该机的闪光灯位于整个摄像头模组的右上角，右下角是标志性的“ZEISS”。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的vivo X100系列旗舰仍将包括vivo X100、vivo X100 Pro和vivo X100 Pro+三个版本，其中前两款将搭载天玑9300，整体表现非常激进。至于超大的vivo X100 Pro+，将搭载高通骁龙8 Gen3处理器，将采用台积电N4P工艺，拥有全新的1+5+2架构设计，包括1个Cortex X4超级核、5个Cortex A720大核和2个Cortex A520小核。 vivo X100 Pro将搭载50像素索尼IMX989一英寸主摄+12像素索尼IMX663超广角镜头+64像素潜望式长焦镜头，并支持100W快充。

据悉，全新的vivo X100系列预计在年底前与大家见面，并有望推出联发科天玑9300和高通骁龙8 Gen3两款最新顶级旗舰芯片。我们将拭目以待更多细节。