先进工艺逆袭 Intel拿下爱立信：“1.8nm”代工5G芯片

快科技7月26日报道，Intle近年来在先进技术方面已经落后于TSMC和三星。然而，随着他们用四年时间掌握第五代技术的计划的逐步实施，英特尔也开始反击。明年下半年量产的18A技术正在获得越来越多的客户。

最新的是爱立信。英特尔宣布双方达成合作，将利用其最先进的生产技术为爱立信的基础设施定制5G SoC芯片，为未来5G基础设施打造高度差异化的领先产品。

这个先进的工艺是18A，是20A工艺的改进版，相当于友商的1.8nm工艺。将于2024年下半年量产，有两种全黑科技，分别是PowerVia背供电和RibbonFET全包围栅。

据英特尔称，18A技术不仅将超过TSMC、三星和其他公司的2纳米技术，还将引领进步。另外两款2nm芯片要到2025年才能量产，上市时间也比较晚，可以说没有对手。

在爱立信之前，英特尔的18A技术只在几天前签约了波音和诺格两家军工巨头，为他们定制先进的芯片。

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