向苹果A17看齐！曝高通骁龙8 Gen4采用3nm工艺：台积电代工

根据曝光的信息，苹果A17仿生芯片将率先商用TSMC 3nm工艺。据悉，苹果A17芯片前期使用N3B技术，后期改用N3E技术。

继苹果A17芯片之后，高通也将采用TSMC的3纳米工艺。博主数字聊天站透露，高通骁龙8 Gen4将基于TSMC的3nm工艺打造，这将是高通历史上第一款3nm芯片，骁龙8 Gen4将采用TSMC的N3E工艺。

据悉，TSMC的3nm工艺家族包括N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多个版本，其中N3B为初始版本。相比N5和N3B，同等功耗下性能提升12%，同等性能下功耗降低27%，但性能、功耗、量产良率、进度都没有达到TSMC的预期。

于是有了N3E的加强版，TSMC N3E修复了N3B上的各种缺陷，设计指标也放宽了。与N5相比，相同功耗性能提升15-20%，相同功耗降低30-35%，逻辑密度约1.6倍，芯片密度约1.3倍。

除了基于TSMC N3E工艺制造外，高通骁龙8 Gen4将采用自主研发的Nuvia架构。届时，高通将采用全新的双集群八核CPU架构方案，拥有两个Nuvia Phoenix性能核心和六个Nuvia Phoenix M核心，这将是高通骁龙5G Soc历史上的一次重大变革。

以上是环球边肖带来的[向苹果A17看齐！曝高通骁龙8 Gen4采用3nm工艺：台积电代工]的全部内容。