近日，华为披露了一项芯片封装专利，有利于提升芯片的性能。根据企业搜索APP，公布了华为技术有限公司一项名为“一种芯片封装及其制备方法”的专利申请。

据CNMO介绍，该专利申请日为2020年12月16日，申请日为2023年8月4日，公开号为CN116547791A。发明者是胡晓和赵南。

专利相关信息 （图源来自于企查查）
专利相关信息(来源于企业搜索)

根据本专利的摘要，本申请的实施例提供了一种芯片封装及其制备方法，有利于提高芯片的性能。该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻挡结构。裸芯片、第一保护结构以及阻挡结构均设置于基板的第一表面上。第一保护结构包裹裸芯片的侧面，阻挡结构包裹裸芯片远离裸芯片的表面，裸芯片的第一表面、第一保护结构的第一表面和阻挡结构的第一表面齐平，其中裸芯片的第一表面为裸芯片远离基板的表面，第一保护结构的第一表面为阻挡结构远离基板的表面。

专利原理示意图（图源来自于企查查）
专利原理示意图(来源于企业调查)

据悉，截至2022年底，华为持有超过12万项有效专利，主要分布在中国、欧洲、美洲、亚太、中东和非洲。其中，华为在中国和欧洲拥有4万多项专利，在美国拥有2.2万多项专利。