据彭博记者马克·古尔曼在其“Power On”简讯中称，苹果公司计划在2024年推出一款高端M3超芯片，该芯片将为Mac Studio和Mac Pro等设备提供更强大的性能。

据悉，M3 Ultra将大幅增加CPU核心数量，同时GPU核心数量也将适度增加。根据gourmain的报告，M3 Ultra芯片和M2 Ultra的规格比较如下:

基本M3超规格:32核CPU，包括24个性能内核、8个效率内核和64核GPU。

基本M2超规格:24核CPU，包括16个性能内核、8个效率内核和60核GPU。

顶级M3超规格:32核CPU，包括24个性能核心，8个效率核心和80核GPU。

顶配版M2 Ultra规格:24核CPU，包括16个性能核、8个效率核和76核GPU。

从以上规格可以看出，M3 Ultra芯片相比M2 Ultra芯片CPU核有明显增加，但GPU核有少量增加。CPU核心的增加主要来自于性能核心的增加，而不是效率核心的增加。这意味着M3超芯片将能够处理更多的高负载任务，提高Mac设备的计算能力。

据悉，苹果将于今年10月推出首批搭载M3芯片的Mac设备，包括13英寸MacBook Air、13英寸带Touch Bar的MacBook Pro和24英寸iMac。配备M3 Pro和M3 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro预计将于2024年首先推出，随后是配备M3 Ultra的Mac Pro和Mac Studio新版本。

除了CPU和GPU，M3系列芯片也可以调整内存。据报道，苹果正在内部测试的MacBook Pro机型配备了36GB和48GB RAM，并不是M2 MacBook Pro目前的选项(16GB、32GB、64GB和96GB)。