国外科技媒体Android Headlines解读郭明最近关于高通的新闻，认为高通已经与TSMC和三星敲定了骁龙8 Gen 4芯片的生产协议。

郭明表示，高通目前正在推广其3纳米芯片，并与TSMC和三星代工厂合作，在2024年生产旗舰处理器。

三星为高通生产了几代骁龙旗舰芯片后，由于发热严重，良品率低，去年发布的骁龙8 Gen 2订单就交给TSMC生产了。

TSMC去年为高通生产了骁龙8 Gen 2和骁龙8Gen1芯片，今年将负责生产骁龙8 Gen 3芯片。

虽然TSMC已经准备了3nm工艺，但是大部分产能已经交给了苹果，高通为了降低制造成本，坚持使用4nm工艺。

TSMC负责生产高通骁龙8 Gen 4处理器，而三星负责生产高通骁龙8 Gen 4“for Galaxy”处理器。根据骁龙8 Gen 2的情况，将以“领先版”的形式开放给其他手机厂商。

TSMC和三星在3纳米工艺上也有差异。TSMC仍然采用旧的FinFET晶体管架构；三星转向了更先进的GAA架构，目前无法判断两者的区别。