TSMC近日宣布启动史无前例的计划，成立专门的2nm工艺任务小组，加速2nm芯片在中国南北地区的试产和量产。据消息人士透露，这个任务小组将由宝山工厂和高雄工厂的R&D人员组成，他们将协助相应的工厂人员接管试产和量产工作。预计2024年新竹宝山工厂和高雄工厂南北同步试产，之后2025年开始量产阶段。

据了解，TSMC 2nm工艺的突破将采用GAA晶体管技术取代之前的FinFET晶体管工艺。与之前的N3E工艺相比，N2工艺将能够在相同功耗下提高10%-15%的速度，或者在相同速度下降低25%-30%的功耗。另外，虽然晶体管密度的增加只有10-20%，但这种技术进步会给芯片性能带来显著提升。

TSMC副总经理张透露，他们已经在256Mb SRAM芯片上实现了50%以上的良率，目标是80%以上。然而，这种先进的技术突破伴随着OEM成本的增加。消息称，2nm代工的价格已经达到每片25000美元，比3nm工艺涨价还贵。这也意味着，一旦推出，TSMC将几乎垄断2nm工艺的产能，苹果很可能成为第一家获得产能的厂商。

未来的首批产品中，预计苹果将在iPhone 17的Pro版上使用基于2nm工艺的A19芯片，而标准版则可能继续使用3nm工艺的A18芯片。