在智能手机领域，高通的骁龙旗舰芯片一直备受手机品牌们的追捧，每年旗舰芯片的首发权，也引得各大品牌争相抢夺。今年，高通宣布了将2023骁龙峰会定档10月24日至10月26日。这意味着全新的骁龙旗舰芯片，届时将会同步亮相。

目前，已经有很多关于骁龙8 Gen3的曝光。手机中国最近注意到Geekbench上有一款芯片型号为NX769J的手机，单核成绩达到了1596。多核的测试成绩是5977。这个分数低于之前搭载骁龙8 Gen3的Galaxy S24+的分数，单核2233分，多核6661分。

根据微博数字聊天站的评价，这可能是初步评分，最终版本可能会有所不同。与骁龙的8 Gen 2相比，骁龙的8 Gen 3 (SM8650)芯片将采用新的“1+5+2”架构，而不是之前的“1+2+2+3”设置。这种新架构将包含一个更强大的性能核心。在更高的频率下，将采用TSMC N4P工艺。

不过之前有传闻称，高通对骁龙8 Gen 3的定价高于预期，有望突破200美元大关，而骁龙8Gen2的价格仅为每台160美元，这将导致搭载该芯片的产品价格明显上涨。