iPhone系列的最新进展再次牵动科技界的神经。据可靠消息称，苹果计划在明年的iPhone 15 Pro中首次推出仿生芯片A17，而这款芯片在公司内部代号为“Coll”。

A17芯片将采用TSMC最新3nm工艺技术的消息引起了业界的广泛关注。TSMC的3nm工艺家族包括N3B、N3E、N3P、N3X几个版本，而iPhone 15 Pro将采用N3B工艺。这一举措意味着苹果正在不断提高其手机芯片的性能和能效，以满足用户对更快、更高效手机的需求。

不仅如此，消息还透露出明年iPhone 16 Pro的一些重要细节。据悉，iPhone 16 Pro将搭载A18芯片，同样采用台积电的3nm工艺，内部代号为“Tahiti”。与此同时，这款芯片将采用台积电的N3P工艺，这是台积电第三代3nm制程工艺。相比之前的N3E工艺，N3P在相同功耗下能提高5%的性能，或者在相同频率下降低5%~10%的功耗，这将为iPhone 16 Pro带来更出色的性能和能效表现。此外，N3P还能够将晶体管密度提高4%，达到1.7倍于5nm工艺的水平。