南韩gamma0burst公布了一份高通内部文件。虽然大部分关键信息都是加密的，但我们仍然可以看出高通未来OEM合作的一些意图。

其中最受关注的一点是，高通正在调查三星SF2P工艺，但下一款产品(骁龙8 Gen 4)被确认基于TSMC N3E工艺。

此外，高通骁龙8 Gen 3除了TSMC的4nm版本外，还有3nm版本，其Cortex-X4和Cortex-A720将采用4nm/3nm工艺制造。具体细节不详，可能是在为“SM8475”等改进版本做准备。

目前TSMC N3E已经接近量产，N3P现在处于IP开发阶段，很难期待N3P在2025年上市，但不排除这种可能性。

总结一下，高通对旗舰AP工艺的部署如下:N4P(骁龙8gen 3)→N3e(gen 4)→N3p(gen 5)→SF2p。

外媒估计同期Exynos进程:SF4P (2024) → SF3P (2025) → SF2？(2026)，所以在2026年，骁龙的SoC在技术上将落后于Exynos。

其他方面，三星的4LPP+工艺失败，结合之前的消息推测是Exynos 2400(S5E9945)。

单从这些数据来看，很难判断这款芯片是大规模更新还是小到可以被称为“挤牙膏”的更新，但目前看来大概率只是一般的“定制”改进产品。

从建造期来看，新平台将包括Xclipse920，因此不清楚这种定制是指Xclipse920还是后继产品。

不出意外，三星2024年的目标是Exynos 2400，接下来的两款产品似乎已经有了基本框架，目前正在开发中。

三星半导体的客户包括特斯拉、英特尔、谷歌、索尼等。

三星的哈曼中端SoC项目正在进行中。

另外还有一些Meta，Intel，AMD的信息。从资料来看，Meta似乎正在研发自己的AR/VR GPU方案。

另一方面，英特尔正在重复一些关于Panther Lake Xe3 LPG的老调，但它也验证了一些以前的启示。在基于Xe3的产品中，HPG似乎是天上的。

此外，AMD似乎正在考虑为下一代索尼PlayStation/微软Xbox游戏机提供多芯片解决方案。

还有NVIDIA T239芯片也一直传闻会用在任天堂的新机上，不过T239可以说是一个相当老的平台了。虽然这并不能证实下一代交换机会采用这个平台，但至少证实了T239的存在。