在初秋的邀请下，华硕BTF背装2.0“无线”解决方案于9月19日晚8点正式上线！其中，华硕B760田璇背装主板(TX GAMING B760-BTF WIFI)+田璇背装显卡+弹药库背装机箱三件套售价8297元，购买链接为https://wap.asus.com.cn/product-1442508003.html;背装板套装售价6998元，购买链接为玩家快速入手，打破束缚，畅享“无线”，把跨次元潮流新动力带回家！

华硕B760田璇背板主板延续了BTF背板1.0的设计理念，将电源接口、CPU电源接口、SATA接口、前置US B接口、风扇连接器、ARBG灯连接器等大量需要连线的接口移到了主板背面。而且取消了显卡的外接电源设计，可以通过BTF 2.0显卡背面的电源金手指和BTF 2.0主板的电源插槽给显卡供电，不需要连接正面的电源线。并且主板兼容普通显卡，满足玩家更多需求。还有全新设计的显卡易拆键，让显卡拆卸更加方便。

作为家族的新成员，值也是华硕B760背装主板的一大特色，白甲全覆盖，点缀魔幻蓝天精选元素，甚至BIOS界面和配套软件，还有纪新图，帮你调出来最适合你的专属“田璇机”。

华硕B760田璇背板主板采用12+1电源模块，固态DrMOS，8+4Pin ProCool高强度电源接口，超大散热鳍片，可有效散热，轻松控制13代及下一代酷睿处理器。还有APE 3.0(华硕性能增强3.0)的功能，可以在BIOS中开启后一键解锁处理器功耗，提供更强的处理器性能释放。

华硕B760天背主板支持DDR5高频内存，最高可扩展至192GB。采用AEMP 2.0技术和OptiMem II内存优化技术，内存超频空间和稳定性可显著提升，内存频率可达DDR5 7200+(超频)。拥有三个PCIe 4.0 M.2接口，均采用M.2便捷扣设计，高效散热器可显著降低SSD温度，快速传输不丢失。同时板载PCIe 5.0 x16高强度显卡插槽，2.5G有线网卡，WiFi 6无线网卡。预装集成I/O背板，USB接口丰富，包括前置USB 3.2 Gen2 Type-C接口和最高20Gb/s的USB3.2 Gen 2x2 Type-C接口，可同时连接多个设备。

华硕B760田璇背板主板搭载双向AI降噪技术，可降低自身麦克风输入和音箱内其他音源的噪音，让沟通更顺畅。DTS游戏音频定制技术可以为立体声耳机提供多声道环绕虚拟化，提供音乐、音视频、游戏、定制音效四种模式，带来身临其境的震撼音效。此外，主板还支持AURA SYNC神光同步，搭载三个二代可编程ARGB灯效连接器和一个AURA RGB灯效连接器，再加上田璇家族的其他配件，轻松打造一体化整机灯效，释放二次动力！

华硕BTF的背装2.0“无线”解决方案，不仅体现了华硕立足玩家需求，引领未来安装新潮流，也为用户带来了更干净、更美观的安装体验。9月19日晚8点，华硕B760田璇背板主板搭配TX GAMINGRTX4070 BTF田璇背板显卡和TUF GAMINGGT502 BTF弹药库背板机箱套装正式全平台首发。立即点击链接，首先体验BTF 2.0的“无线”酷炫！