iPhone 15 Pro的内部结构引起广泛关注。近日，行业分析机构TechInsights进行了一次拆解分析，揭示了这款智能手机采用的最新技术，尤其是采用了美光的超高密度D1β LPDDR5 16 Gb DRAM芯片。这标志着行业首次涉足D1β工艺。TechInsights指出，追求更小、更快、更高效的组件一直是科技行业的驱动力，D1β DRAM被誉为全球最先进的DRAM工艺节点之一。

TechInsights的分析结果显示，iPhone 15 Pro配备型号为A3101的DRAM芯片，采用了美光引领潮流的D1β LPDDR R516 GB DRAM芯片，代号为Y52Die。这种芯片不仅技术先进，而且物理尺寸更小。相比其前身LPDDR5/5X D1α 16 Gb芯片，其密度显著增加。

值得一提的是，美光在D1β DRAM芯片的生产中选择了绕过极紫外光刻(EUVL)技术。EUVL技术是内存制造商如三星和SK海力士等竞争对手在DRAM制造中采用的技术，被视为将DRAM工艺推进至15纳米以下水平的重要推动因素。然而，美光公司成功地开发和制造了D1z、D1α以及现在的D1β DRAM芯片，而没有使用EUVL技术，这远超了业界的预期。