【手机评测网】据12月12日消息，半导体解决方案公司Rambus近日在纳斯达克上市公司新闻发布会上宣布推出全新9.6Gbps。

HBM3 内存控制器IP。

Rambus大中华区总经理苏雷与Rambus接口IP产品管理与营销副总裁Joe

萨尔瓦多亲自出席了发布会，共同介绍了这款新产品的特点以及在未来市场的应用。

苏雷首先简要介绍了Rambus的业务，包括基础专业授权、半导体IP授权和芯片业务。 Rambus 专注于服务数据中心、边缘计算市场和汽车物联网。

随后，Salvador详细发布了Rambus的新产品——高带宽内存（HBM）控制器，该控制器通过中间层连接处理器和内存堆栈，实现高带宽、高能效和低延迟的解决方案。

据手机评测网了解，Rambus的HBM3控制器并不是一个孤立的产品，而是提供了一整套经过验证的解决方案，可以匹配市场上常见的HBM3及相关内存模块。已通过SK海力士、美光、三星等厂商的全面测试。

Salvador总结道，当前AI训练数据集的快速增长对内存提出了更高的要求，需要更高的传输速率和更大容量的内存。 Rambus 的HBM3 内存控制器随9.6 一起提供

Gb/s 性能为HBM3 器件提供领先的支持，使设计人员能够实现高达1.23 TB/s 的吞吐量。

在发布会的媒体问答环节，TechWeb向Rambus询问了AI的发展情况、未来前景以及AI时代的发展规划。萨尔瓦多表示，人工智能的发展与多年前互联网的发展类似，目前仍无法预测其未来的发展方向。他指出，AI对高性能计算、更高带宽和内存容量的需求依然强劲，Rambus将在这一领域不断创新，为整个行业带来更多创新。

苏磊补充道，人工智能进步的技术要求主要集中在计算能力和内存上，而目前行业面临更多挑战在存储方面。作为存储领域的专家，Rambus将在这一技术浪潮中扮演越来越重要的角色，为AI的发展提供强有力的支持。