【手机点评网】据11月21日消息，最新资料显示，华为技术有限公司与哈尔滨工业大学联合申请的专利“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片混合键合方法”技术已正式公布。

该专利涉及高科技芯片制造技术领域。该方法包括制备硅基Cu/SiO2混合键合样品和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品，然后进行等离子体活化处理。接下来，将经过等离子体活化处理的Cu/SiO2杂化接合样品浸入有机酸溶液中，清洗并干燥。干燥后，在待键合表面滴加氢氟酸溶液，对硅基和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品进行预键合，最终形成预键合芯片。然后对预键合的芯片进行热压键合和退火，最终产生混合键合的样品对。

这项技术创新实现了基于Cu/SiO2混合键合的硅/金刚石三维异质集成，为芯片领域带来了新的可能性。

据了解，该专利申请于2023年10月27日公布，其影响已然显现，培育钻石概念股涨幅超过16%。此举标志着芯片研发领域的重要突破，为未来的技术创新铺平了道路。